Trend Note

세상의 뉴스, 한 페이지에 담다.

기술·투자·부동산 이슈를 개인 관점과 분석으로 정리하는 블로그입니다.

AI가속기

  • 젠슨 황 CES2026 HBM4 발표 – 삼성·SK하이닉스 매출 전망과 AI 가속기 시뮬레이션

    젠슨 황 CES2026 HBM4 발표 – 삼성·SK하이닉스 매출 전망과 AI 가속기 시뮬레이션

    젠슨 황 CES2026 HBM4 발표 – 삼성·SK하이닉스 매출 전망과 AI 가속기 시뮬레이션

    기사 요약

    2026년 1월 6일, 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 CES 2026에서 HBM4 메모리 공급 안정성을 강조하며 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 공급사에 대한 신뢰를 공개적으로 표명했습니다.

    황 CEO는 엔비디아가 세계 최초이자 유일한 HBM4 소비자라고 밝히며

    , 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’과 2027년 예정인 ‘루빈 울트라’에 탑재될 HBM4 메모리 수량을 공개했습니다.

    또한 GDDR, LPDDR 등 기존 메모리도 안정적 공급망을 확보하고 있다고 설명했습니다.

    이를 통해 AI 데이터센터 수요 증가로 인한 메모리 가격 급등 우려를 일축했습니다.

    HBM4와 AI 가속기 산업 트렌드

    HBM4는 고성능 GPU 및 AI 가속기 전용으로 개발된 DRAM 수직 적층 기술입니다. 기존 메모리보다 데이터 전송 속도가 빠르고,

    대규모 AI 모델 연산을 지원할 수 있어 데이터센터 필수 장비로 자리 잡고 있습니다.

    젠슨 황 CEO가 언급했듯, 엔비디아는 현재 HBM4의 유일한 초기 소비자이며,

    이를 통해 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 성능을 극대화하고 있습니다.

    차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’은 CPU 36개와 GPU 72개로 구성되며,

    GPU당 HBM4 8개를 탑재합니다.

    2027년 출시 예정인 ‘루빈 울트라’에는 GPU당 HBM4 12개가 들어갈 전망입니다.

    이 구조는 AI 연산 속도를 비약적으로 높이면서도 메모리 병목 문제를 최소화할 수 있습니다.

    삼성전자·SK하이닉스 HBM4 매출 기여 시뮬레이션

    현재 HBM4 초기 생산 단계에서 엔비디아가 유일한 구매자이므로, 공급사 매출에 직접적인 영향이 예상됩니다.

    가정 시나리오를 기반으로 한 중기/장기 매출 전망은 다음과 같습니다.

    • 중기(2026~2027년)
      • HBM4 단가: 약 300달러/개 (초기 양산 기준)
      • 엔비디아 구매량: GPU당 8개 × 72 GPU × 6대 베라 루빈 = 약 3,456개/년
      • 삼성전자·SK하이닉스 매출 기여: 3,456 × 300달러 ≈ 1,036,800달러 (약 14억원)
    • 장기(2028~2030년)
      • 루빈 울트라 GPU당 HBM4 12개 탑재, 연간 구매량 증가 가정
      • 연간 HBM4 판매량 6,000~7,000개 수준 예상
      • 매출 기여: 6,500 × 300달러 ≈ 1,950,000달러 (약 27억원)

    이는 초기 양산 단계 기준이며, AI 수요 증가와 독점적 구매 유지 시 매출 기여 규모는 더욱 확대될 수 있습니다.

    엔비디아 AI 칩 판매 전망

    엔비디아는 HBM4 외에도 GDDR, LPDDR 메모리를 확보하며 AI 가속기와 그래픽카드 시장에서 강력한 판매력을 유지하고 있습니다.

    – 2026~2027년: 베라 루빈 초기 공급 6~8만 대, GPU당 HBM4 8개 → 매출 약 2.5~3조원 예상

    – 2028~2030년: 루빈 울트라 출시, GPU당 HBM4 12개 → 매출 약 4~5조원 전망

    AI 데이터센터와 클라우드 수요 증가가 지속되므로,

    엔비디아의 AI 칩 판매는 중장기적으로 안정적 성장을 기대할 수 있습니다.

    중장기 기술 및 산업적 의미

    이번 CES 2026 발표는 단순한 제품 소개를 넘어, AI 생태계와 메모리 산업의 중장기 트렌드를 보여주고 있습니다.

    – HBM4 독점 초기 도입: 기술적 우위 확보 → 공급사 매출 안정성 강화

    – AI 가속기 중심 생태계 확장: 엔비디아 중심의 데이터센터 시장 주도

    – 삼성·SK 기술 장벽: HBM4 생산 역량 → 경쟁사 진입 어려움 → 장기 가격/마진 방어 가능

    결론적으로, AI 칩 및 고성능 메모리 산업은 향후 5~10년간 투자 매력도가 높으며,

    특히 HBM4 등 첨단 메모리 기술 보유 기업 중심으로 중장기 투자 전략을 세우는 것이 바람직합니다.

    결론 및 투자 관점

    1. 중기 투자(1~3년): 공급 안정 확인 후 단기 실적 모멘텀 활용 가능

    2. 장기 투자(3~5년 이상): AI 데이터센터 성장과 HBM4 기술 확보 기업 중심 투자 유망

    3. 리스크 요인: 경쟁사 진입, 글로벌 공급망 변수, AI 칩 가격 변동성

    엔비디아의 HBM4 독점 초기 도입과 삼성·SK 공급사 준비 완료는 AI 가속기 산업과 고성능 메모리 시장의 미래를 보여주는 중요한 지표입니다.

    향후 AI 수요가 폭발적으로 증가할 가능성이 높아, 기술 기반 기업 중심의 중장기 전략이 바람직합니다.

    .

    서로의 경험이 큰 도움이 됩니다.

    ※ 이 글은 어디까지나 개인적인 투자 의견이며, 특정 상품의 매수·매도를 권유하는 것이 아닙니다. 모든 투자 결정과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

    ※ 본문에 사용된 이미지는 무료 이미지 사이트(Pexels, Pixabay 등)에서 이용 허가된 이미지입니다.

    📎 출처 및 참고

    © 2026 경제시사노트 by Trend Note | 무단 전재 및 재배포 금지

  • 삼성, 구글 HBM 공급 60% 확보 — 한국 반도체 시장 전망 분석

    삼성, 구글 HBM 공급 60% 확보 — 한국 반도체 시장 전망 분석

    삼성, 구글용 HBM 공급 60% 확보 — 한국 반도체 시장에 어떤 변화가 올까?

    핵심 요약
    삼성전자가 2025년 구글 TPU용 HBM 공급을 60% 이상 확보하며 시장 판도가 크게 흔들리고 있습니다. HBM 경쟁력 회복은 삼성전자뿐 아니라 한국 반도체 산업 전체에 중요한 의미를 가진 구조적 변화입니다. 본 글에서는 기사 요약과 반도체 전문가적 분석을 바탕으로 향후 증시 전망을 다룹니다.

    Semiconductor Image

    ✔ 삼성, 구글 TPU용 HBM 공급을 60% 이상 가져갔다

    한국경제 단독 보도에 따르면 삼성전자는 구글 TPU에 들어가는 HBM 공급 물량 중 60% 이상을 담당한 것으로 확인되었습니다. 상반기까지만 해도 SK하이닉스가 우세했지만, 하반기 들어 삼성전자가 발열 문제 해결과 수율 향상을 통해 공급 비중을 확대하며 역전에 성공한 것입니다.

    구글의 TPU(아이언우드)는 브로드컴이 설계·제작하며, HBM 역시 브로드컴을 통해 조달됩니다. 즉, 삼성전자가 브로드컴 조달 물량을 가져갔다는 것은 삼성의 HBM 기술 경쟁력이 시장에서 다시 인정받았다는 의미입니다.

    ✔ 삼성이 역전에 성공한 진짜 이유

    삼성의 HBM 개발은 최근까지 여러 문제를 겪어 왔습니다. 특히:

    • HBM3E 발열 문제
    • 패키징 수율 부족
    • 경쟁사 대비 다소 뒤처진 전력 효율

    그러나 2025년 삼성은 다음과 같은 두 가지 돌파구를 통해 완전히 분위기를 반전시켰습니다.

    • 1a D램 재설계로 발열 문제 해결
    • HBM3E 성능 안정화 + HBM4 개발 가속화

    특히 전영현 부회장이 DS부문장으로 취임한 뒤 전략·조직 개편을 단행하면서 HBM개발 체계가 빠르게 안정되고, 실제 성능 개선과 공급 확대 결과로 이어졌습니다.

    Chip Manufacturing

    ✔ HBM4 경쟁은 이제부터가 진짜다

    HBM4는 2026년 이후 AI 반도체 시장을 좌우할 핵심 메모리입니다. 삼성과 SK하이닉스 모두 HBM4 개발에 사활을 걸고 있으며, 이번 삼성의 역전은 HBM4 경쟁에 더욱 긴장감을 더해주고 있습니다.

    삼성 HBM4 전략

    • 1c(6세대) D램 기반
    • 4nm 파운드리 기반 로직 다이
    • 동작 속도 11Gb/s 이상
    • 36GB 고용량 구조

    SK하이닉스 HBM4 전략

    • 1b(5세대) D램 기반
    • TSMC 12nm 공정 활용
    • 엔비디아 중심 공급 구조 유지

    현재로서는 삼성은 구글 중심 공급, SK하이닉스는 엔비디아 중심 공급이라는 차별화된 전략 구조를 형성하고 있습니다.

    HBM memory stack

    ✔ 한국 반도체 증시에 미치는 영향 — 필자의 분석

    1) 삼성전자: 실적 회복 모멘텀 확실해졌다

    삼성전자가 그동안 약점이었던 HBM 경쟁력에서 회복했다는 것은 매우 중요한 신호입니다. HBM은 일반 D램 대비 마진이 높아 수익성에 결정적 영향을 미칩니다. 이번 구글 공급 역전은 삼성전자 주가에 확실한 상승 모멘텀을 제공할 것으로 판단됩니다.

    2) SK하이닉스: 단기 변동성 가능하지만 중장기 우위는 굳건

    구글 물량을 일부 삼성에 빼앗긴 건 사실이지만, SK하이닉스는 여전히 엔비디아의 핵심 HBM 파트너입니다. 즉, 단기 투자심리는 흔들릴 수 있으나, 중장기 경쟁력에는 영향이 거의 없습니다.

    3) 반도체 산업 전체: 둘 다 승자가 되는 시장

    HBM 시장은 삼성과 SK 중 하나만 이기는 시장이 아닙니다. AI 가속기, 데이터센터, LLM 학습용 서버 등이 폭발적으로 증가하면서 HBM 수요는 수년간 공급을 초과할 것으로 예상됩니다.

    2025~2027년 HBM 시장 성장률은 연평균 45~60% 이상으로 전망되며, 한국 반도체 기업 둘 모두 구조적 성장 사이클에 진입했다고 볼 수 있습니다.

    AI server growth

    ✔ 결론: 한국 반도체 산업은 ‘새로운 상승장’에 진입했다

    삼성의 구글 공급 역전은 단기 뉴스가 아니라, 한국 반도체 경쟁력의 구조적 회복을 알리는 신호입니다.

    삼성은 기술 격차를 해소하며 점유율을 회복했고, SK하이닉스는 엔비디아 기반의 강력한 파트너십을 유지하고 있습니다.

    AI 수요 확대로 HBM 시장 자체가 지속 성장하는 만큼 2025년 이후 한국 반도체 산업은 새로운 상승장에 들어섰다고 판단됩니다.

    📌 이 글이 도움이 되셨다면 댓글로 현재 포트폴리오 전략을 공유해 주세요.

    서로의 경험이 큰 도움이 됩니다.

    ※ 이 글은 어디까지나 개인적인 투자 의견이며, 특정 상품의 매수·매도를 권유하는 것이 아닙니다. 모든 투자 결정과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

    ※ 본문에 사용된 이미지는 무료 이미지 사이트(Pexels, Pixabay 등)에서 이용 허가된 이미지입니다.

    📎 출처 및 참고

    © 2025 경제시사노트 by Trend Note | 무단 전재 및 재배포 금지